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    激光锡球焊接机
    OVERVIEW

    产品简介

    激光锡球焊接机

    适合于高密度电路板的焊接方法,能够实现焊接高精密、高精度、高效率、无损伤。不仅广泛应用于手机、平板电脑、电脑显示器、电子烟、摄像头模组等消费电子产品中,还能应用于汽车电子、医疗器械、航空航天和国防等高技术领域。

    • 激光锡球焊接机
    • amjs澳金沙门非标定制在线机
      非标定制在线机
    • amjs澳金沙门BGA植球
      BGA植球
    • amjs澳金沙门显示器模块
      显示器模块
    ADVANTAGE

    产品优势

    • 高效率:焊接速度快,最快0.3S/焊点。
    • 高精度:焊点一致性高,锡球直径为50um~1500um,适用于高精密产品。
    • 免清洁:无飞溅,锡球无助焊剂,焊接后免清洗。
    • 安全:激光聚焦光斑小,热影响区域小,无挤压应力,不会损伤工件。
    • 基本信息
      • 整机尺寸:1200×1200×2100(mm)
      • 机身重量:500±10kg
      • 电源:220VAC 50Hz
      • 气源:N_2(0.2−0.6MPa)
    • 产品性能
      • 锡球尺寸:0.1-2.0mm
      • 焊接类型:插针,BGA,拼接等
      • 焊接材质:金,银,锡,镍
      • 机故率:≤2%
    • 型号分类
      • 标准机
      • 非标定制

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